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O adesivo inteligente é a chave para uma tela dobrável e sem vincos do iPhone

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Os avanços no adesivo opticamente transparente (OCA) serão um fator chave para alcançar um vinco quase invisível no primeiro iPhone dobrável da Apple, esperado ainda este ano, de acordo com TendênciaForce.


A empresa de inteligência da cadeia de suprimentos descreveu as principais tecnologias em um novo relatório sobre a inovação da tela dobrável, explicando que os vincos se formam quando as camadas dentro do painel da tela ficam fora de alinhamento, concentrando a tensão na dobra e causando microfissuras ou deformação permanente ao longo do tempo.

O vidro ultrafino (UTG) também desempenha um papel no design preferrred. As patentes da Apple descrevem um design em que o vidro é mais fino na dobra para flexibilidade e mais espesso em outras partes para durabilidade, o que é uma abordagem consistente com relatórios do ano passado de que a Apple estava testando painéis de espessura irregular e, mais recentemente, que poderia usar uma estrutura de vidro de camada dupla para distribuir a tensão por várias camadas.

O fator mais importante, diz TrendForce, é o OCA. As formulações modernas vão muito além da simples colagem, permanecendo flexíveis durante a flexão gradual para reduzir a fadiga, enquanto endurecem temporariamente sob impacto repentino para fornecer suporte estrutural. Com o tempo, a capacidade do adesivo de fluir em irregularidades microscópicas também reduz a dispersão da luz e mantém o vinco menos visível.

A engenharia estrutural e de dobradiças também é importante. O Samsung Show usa perfuração a laser na placa de suporte de steel atrás da tela para equilibrar rigidez e flexibilidade, informou um analista técnico Ming-Chi Kuo em julho passado que o dobrável da Apple também usaria através do fornecedor Advantageous M-Tec. A Samsung apresentou brevemente um painel sem vincos na CES 2026, embora mais tarde tenha esclarecido que se tratava de um conceito de pesquisa e desenvolvimento, e não de um design pronto para produção.

A Apple supostamente tentou eliminar o vinco “independentemente do custo”, e o vazador “Fastened Focus Digital” relatou em fevereiro que os pedidos de produção foram feitos com uma profundidade de vinco inferior a 0,15 mm e um ângulo de vinco inferior a 2,5 graus. A TrendForce estima que a Apple poderá capturar cerca de 20% do mercado de smartphones dobráveis ​​​​este ano, o que, segundo ela, comprimiria a Samsung e a Huawei para cerca de 30% cada.

Espera-se que o iPhone dobrável seja lançado junto com os modelos do iPhone 18 Professional em setembro. A Foxconn iniciou a produção experimental na semana passada, e a Samsung Show está a caminho de iniciar a produção em massa de painéis OLED para o dispositivo em maio.

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